2026年台北国外电脑展（COMPUTEX 2026）以“AI Together”为主题在南港展览馆无际举办，来自33个国度与地区的1500家科技企业参展，共同聚焦AI从云霄向真正寰宇落地的环节动荡和发展趋势。

行为国内向上的AI存力芯片遐想企业，得一微电子（YEESTOR）在展会上老成发布了面向AI PC市集的PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，并集会展示了其遮蔽AI PC、AI手机、智能汽车、忠良工业及AIoT规模的全场景AI存力芯片与处罚有缠绵。

PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，面向AI PC存力需求升级

跟着大模子腹地部署、多Agent协同以及端侧AI推理欺骗不停普及，AI职责负载对带宽、时延及能效提倡了更高条目，存储子系统的带宽与反应服从日益受到见原。得一微电子最新推出的YS9503存力主控，基于AI-MemoryX智能存力架构，以无沉寂DRAM缓存的精简遐想，已毕了旗舰级性能水准。

YS9503在制程与电路架构层面进行深度协同优化，限定读取性能高达14.8GB/s，限定写入14.3GB/s，立时读写性能均高达3，000，000 IOPS，并搭载得一微电子区分号令地址（SCA）技能，进一步进步高并发场景下的 NAND 接口服从。在提供旗舰级朦拢才调的同期，无DRAM遐想显赫裁汰了物料资本与主板布局复杂度。相较于传统高性能SSD有缠绵，YS9503为末端厂商在同等性能带宽下提供了更简易、更具资本效益的已毕旅途。

AI-MemoryX并非传统意旨上的缓存加快，而是针对LLM推理与Agent并发职责负载在存储戒指器层面已毕的存算协同层。通过对Transformer刺办法机制与MoE疏淡激活特征的深度适配，主控大概以刺办法感知预取与数据预处理技能，将推理历程中碎屑化的立时小I/O整合为高效限定数据流。在LLM长高下文或MoE模子推理场景中，SSD行为显存资源的弹性膨大层，为腹地AI测度提供抓续且康健的数据供给。

收获于DRAM-less架构与制程翻新，YS9503在功耗与热遐想方面具备出色的余量。浮薄型拓荒无需很是散热成就，即可完好调用PCIe Gen5接口带宽。这使得高性能AI存储才调得以脱离安适机型的放浪，参预更等闲的末端花式。

YS9503体现越过一微电子对存储与测度协同的并吞：以架构创新替代单纯的硬件堆叠，米兰体育在精简系统遐想的同期，为AI PC提供可靠、高带宽的数据底座。

全场景AI存力生态，从PC笔直机，从汽车到工业

得一微电子这次在COMPUTEX的亮相并非沉寂的家具展示，而是其全场景AI存力策略的集会呈现。公司构建了遮蔽AI手机、AI PC、AIoT、AI汽车及AI Infra基础要道五大末端规模的家具矩阵，为端侧AI欺骗提供中枢存力因循。

在智高手机规模，得一微电子主控芯片累计出货已超亿颗，欺骗于多款AI手机中，成为国产存力主控在主流手机市集已毕限制化商用的伏击冲破。从eMMC到UFS的系列家具，为端侧AI影像处理、智能交互等欺骗提供高速康健的数据支抓。

在智能汽车规模，得一微电子的车规级eMMC、BGA SSD及UFS存力有缠绵已与数十家主流车企及Tier 1供应商久了谐和，支抓智能座舱、援手驾驶及车载AI系统的及时决策与数据闭环。公司多款车规存力芯片通过AEC-Q100认证，并已通过ASPICE CL2国外评估，软件开发熟悉度获泰斗招供。

在忠良工业与AIoT规模，得一微电子宽暖热力家具等闲欺骗于电力、通讯、动力等中枢场景，为工业数字化和智能化升级提供高可靠存力支抓。此外，面向数据中心与智算中心的发展需求，公司正积极布局CXL、存算一体等前沿技能，为下一代AI基础要道建立储备中枢技能才调。

高可靠存力因循端侧AI限制化发展

跟着AI才调抓续向末端和角落侧延迟，存储系统正在从传统数据载体冉冉演变为因循AI测度的伏击基础要道，存力与算力的协同已成为决定智能化落地服从的环节。

在“AI Together”的产业波澜中米兰体育MILAN中国官网，得一微电子将抓续围绕“AI存力芯片”发展策略，加强与产业链高卑劣伙伴协同创新，通过高性能、高可靠性的存力芯片与处罚有缠绵，为AI现实生成、角落推理、智能末端及新式AI基础要道建立提供有劲因循，鼓励端侧AI欺骗进一步普及与落地。